CTP的技术背景自20世纪60年代PS版应用到胶印之后，胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。为了加快制版速度，友迪激光CTP制版机，减少中间环节和网点损失，提高印刷质量，20世纪70年代末期，CTP制版机，美国、日本一些公司开始研制开发CTP系统和版材，并于20世纪80年代形成初级产品，进入90年代以后，CTP技术得到了迅速发展，近期正处在推广应用阶段。CTP:CTP的全称是CelltoPack，英文直译就是电芯到电池包。它的特点就是跳过模组环节，直接将电芯集成在电池包上（用散热片做隔贴合），杭州CTP制版，简化了电池包的结构和组装工艺。从而进一步提升了体积利用率、生产效率、能量密度都有所提升，零部件数量也有所减少。相较于CTM，CTP在空间利用率上提高15-20%，的可以达到70%以上。以CTP的生产制造环节也实现了大幅度革新，以前主机厂自己采购电芯和模组，自己组装成电池包，CTP直接制版机，未来CTP模式下主机厂可能更多的是直接采购电池包江苏迪盛智能成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能几个***子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统，欢迎新老客户来电咨询！CTP的主要结构由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配，因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系，为了满足这一关键要求，可将直接制版技术归纳为：工作方式、激光技术和版材技术。友迪激光CTP制版机-迪盛智能(在线咨询)-杭州CTP制版由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。友迪激光CTP制版机-迪盛智能(在线咨询)-杭州CTP制版是迪盛（武汉）微电子有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：田女士。)