五．字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并加放位置。六．PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：目前应用比较广泛的常规表面处理方式有OSP镀金沉金喷锡我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，功率电阻片，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。．晶闸管导通的条件是什么？导通后流过晶闸管的电流由哪些因素决定？答：导通条件：（1）要有适当的正向阳极电压；（2）还要有适当的正向门极电压，且晶闸管一旦导通，门极将失去作用。2．维持晶闸管导通的条件是什么？怎样使晶闸管由导通变为关断？答：流过晶闸管的电流大于维持电流IH。流过晶闸管的电流降低至小于维持电流。3．型号为KP100—3，维持电流IH=4mA晶闸管使用在图1-32的各电路中是否合理，电阻加热片，为什么？(暂不考虑电压、电流裕量)三．线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm，线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，电阻片，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。四．阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：由于过电孔除了导电功能外，PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，陶瓷电阻片，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。电阻加热片-电阻片-厚博电子(查看)由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。行路致远，砥砺前行。佛山市南海厚博电子技术有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为印刷线路板具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)