立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，***t来料加工焊接，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，***t贴片来料加工，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，抚顺***t来料加工，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。对于***t贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好，一手持热风将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，***t来料加工组装，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有***T组装工艺材料的检测。工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。抚顺***t来料加工-巨源盛-免费咨询-***t贴片来料加工由沈阳巨源盛电子科技有限公司提供。沈阳巨源盛电子科技有限公司位于辽宁省沈阳市于洪区沈胡路125-1号3门。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前巨源盛在电子、电工产品加工中享有良好的声誉。巨源盛取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。巨源盛全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)