汉高乐泰导电胶LOCTITEABLESTIK2000T芯片连接粘合剂导电粘合剂LOCTITEABLESTIK2000T导电粘合剂专为芯片连接应用而设计。它具有高导热性和对各种基材的高附着力。高热传导率优异的导电性Au表面的***小渗出对各种基材的高附着力。Коефіцієнттепловогорозширення48.0ppm/°C固化方式热+紫外线应用芯片焊接)