汉高乐泰LOCTITEABLESTIK84-3环氧树脂芯片粘接
非常柔软且有粘性.LOCTITEABLESTIK84-3、环氧树脂、芯片粘接LOCTITEABLESTIK84-3粘合剂，系为中型芯片粘接应用所设计。这种粘合剂是自动点胶、丝网印刷或手动操作应用的理想选择。)
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