汉高乐泰LOCTITEABLESTIK8700K环氧树脂模具连接粘合剂LOCTITEABLESTIK8700K，环氧树脂，模具连接LOCTITEABLESTIK8700K粘合剂对薄膜和厚膜金表面具有优异的附着力。这种粘合剂在固化后保持其分配的高度，不会塌陷。请参考TDS了解替代固化时间表。不导电优异的附着力。RT模剪切强度,2x2mmonGold5000.0kg-fКоефіцієнттепловогорозширення20.0ppm/°CКоефіцієнттепловогорозширення,AboveTg55.0ppm/°C体积电阻率3x10¹⁴Ohmcm固化方式热+紫外线固化时间,@175.0°C1.0小时导热性0.5W/mK应用芯片焊接玻璃化温度(Tg)165.0°C粘度,@25.0°C45000.0mPa.s(cP)颜色白)