汉高乐泰LOCTITEABLESTIK550环氧薄膜装配粘合剂LOCTITEABLESTIK550、环氧薄膜、装配LOCTITEABLESTIK550粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出***、水和氨。不推荐在密封包装中使用LOCTITEABLESTIK550粘合剂。介电常数,@1kHz4.8剪切强度,铝5700.0psi固化方式热+紫外线固化时间,@150.0°C30.0分钟外观形态电影导热性0.2W/mK技术类型环氧树脂玻璃化温度(Tg)105.0°C)