美国爱法ALPHA回流焊炉无铅焊膏JP-501，85-5-M08,100g当使用温度敏感元件或连接器时，可以消除第二个或第三个回流焊周期与标准无铅合金相比，回流焊炉的能耗更低减少回流工艺周期时间提供8小时的模板寿命可能消除与波峰焊相关的焊条、波峰焊助焊剂和能源成本兼容所有常用的无铅表面处理（EntekHT、AlphaStar浸银、浸锡、Ni/Au、SACXHASL等）出色的抗随机焊球性，限度地减少返工并提高***良率低温回流曲线可以在适当的时候使用更便宜的印刷电路板基板符合的IPC7095空洞性能（III类）提供出色的电气可靠性特性零卤素（无意添加卤素）和无卤化物材料兼容氮气或空气回流。品牌:阿尔法应用:焊接容量:30cc化学成分：Sn42Bi57.6Ag0.4容器类型：***器物理形态:糊状产品类型:免清洗焊膏系列:JP-501符合标准：符合IPC7095III、RoHS标准、ROL0分类IPCJ-STD-004、JISZ31971999、BellcoreGR78-CORE重量：0.002)