美国爱法ALPHA免清洗锡铅焊膏OM-5300罐装500g90-3-M17打印一致性：较低的“沉积到沉积”变化推动了***通过打印和回流良率的化精细特征能力：高打印沉积量和低至1200万（0.30毫米）圆形特征尺寸的低体积可变性低BGA空洞：即使使用SAC305BGA球体，也能抵抗III级空洞电气可靠性：超过IPC和BellcoreSIR电气可靠性测试的要求适用于细间距应用，例如0.5毫米（2000万）间距倒装芯片和0201组装对暂停性能的出色响应，因启动而产生的缺陷更少高打印速度，高达150毫米/秒（6英寸/秒）***的***系统提供无缺陷焊接和各种烤箱配置文件在线测试的高成品率（低水平的假阴性），品牌:阿尔法应用:焊接容量：500g化学成分:Sn63Pb37容器类型:罐物理形态:糊状产品类型:免清洗焊膏系列:OM-5300符合标准：IPC和BellcoreSIR、IPCJ-STD-005、J-STD-004、DIN标准32513储存条件:45重量：0.002)