美国爱法ALPHAOM-550HRL15型粉末低温无铅焊膏500g罐装低回流峰值温度~175°C（混合合金工艺为~185°C–195°C）与SAC工艺相比，翘曲减少高达99%（组件和电路板/基板）出色的NWO性能出色的髋关节表现与其他低温合金相比，提高了BGA的机械可靠性精细特征印刷/回流能力模板寿命长-连续印刷12小时残留物扩散少在各种封装（BGA、MLF、DPAK、LGA）上具有良好的空洞性能可在空气或氮气中回流提供能源和成本方面的效率。合金：HRL1合金粉末大小：5号包装规格：500克罐装无铅零卤素。)