STAYSTIK581专为各种电子应用而设计，具有出色的粘合性能。STAYSTIK581薄膜可用于混合或多芯片模量(MCM)中的基板连接。这种热塑性粘合剂系***特的可再加工性为传统上不适用于热固性粘合剂的应用提供了许多优势。STAYSTIK粘合剂为各种应用提供出色的可靠性和高产量。具有出色的可返工性、附着力、低离子性和低释气性。STAYSTIK181，STAYSTIK672，ATROXCF200-1D，ATROXCF100-7B，STAYCHIPF614-2，STAYSTIK492，STAYSTIK892，STAYSTIK591，STAYSTIK393，STAYSTIK793，STAYSTIK292，STAYSTIK191，STAYSTIK472，STAYSTIK371，STAYSTIK272，STAYSTIK171，STAYSTIK482，STAYSTIK383，STAYSTIK682，STAYSTIK783，STAYSTIK282，STAYSTIK415，STAYSTIK811，STAYSTIK611，STAYSTIK501，STAYSTIK701，STAYSTIK211，STAYSTIK101，STAYSTIK571，POLYSOLDERSE3001，STAYSTIK8000，STAYSTIK181AK。产品名称粘合剂类型粘合剂形式粘合剂技术粘合剂应用沉积法银STAYSTIK581系列导电的薄膜预制件导电结构键合层压银可返修压晶圆涂层接取放)