BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，滨松平板探测器，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：一方面，电子元器件向小型化发展，AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603(1.6mm长x0.8mm宽)及0402(1.0mm长x0.5mm宽)组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201(0.6mm长x0.3mm宽)及01005(0.4mm长x0.2mm宽)的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用AOI检测设备。此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，AOI检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，AOI检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。另一方面，人工成本越来越高，将加速AOI检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长，一条***T生产线配备3-10个人。采用目视检测产品的人海i***，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，将加速AOI检测设备替代人工的进程。苏州圣全科技-珠海滨松平板探测器由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司为客户提供“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”等业务，公司拥有“圣全”等品牌，专注于工业自动控制系统及装备等行业。，在苏州市工业园区亭翔街3号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：尹恒全。)