1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，固溶热处理加工，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，固溶热处理，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。通过天津电镀厂相关人员的介绍，了解了电镀的两种定义：定义1：电镀，英文名称：“electroting”。其利用电解工艺，它是将金属或者是合金沉积在镀件表面，形成了金属镀层的表面处理技术。所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科）；定义2：利用了电解在制件表面的形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）。据天津电镀厂相关人员介绍，固溶热处理公司，若按镀层的成分则可以分为：单一金属镀层、合金镀层和复合镀层三类。若按用途分类，可以分为：防护性镀层；防护性装饰镀层；装饰性镀层；修复性镀层以及功能性镀层五类。镀件基体材料的选择是根据电镀产品结构及性能决定的，金属材料有钢铁、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、锌及锌合金、镁及镁合金、钛合金等。非金属材料有塑料、玻璃钢、玻璃、陶瓷及水泥制件等。金属材料与非金属材料之间的性能差别很大，金属材料与非金属材料本身种类不同，其结构与性能也有差异，因此在施镀过程中所采用的工艺流程及处理方法都不相同，固溶热处理厂家，只有这样才能得到优良的镀层结构和合格质优的电镀产品。镀件的基体由原材料加工各种不同结构的工件，所采用的结构及加工成型是根据所用材料本身的性能及产品的要求决定的。金属基体与非金属基体镀件的加工成型方法及结构有很大差别。同样，金属材料和非金属材料本身各种不同材料的加工成型机结构也不相同。不同的加工方法和采用的结构形式在镀件的表面留下了不同的痕迹和瑕疵。镀件在施镀过程中也应采用不同的处理方法和措施以便获得良好的电镀质量和效果。固溶热处理厂家-固溶热处理-可利梯由可利梯金属科技（天津）有限公司提供。可利梯金属科技（天津）有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)