EMMI侦测的到亮点、热点(HotSpot)情况；原来就会有的亮点、热点(HotSpot)饱和区操作中的BJT或MOS(SaturatedOrActiveBipolarTransistors/SaturatedMOS)动态式CMOS(DynamicCMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃(ForwardBiasedDiodes/ReverseBiasedDiodesBreakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(OhmicShort/MetalShort)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(BuriedJuncti)金属线底下的漏电区(LeakageSitesUnderMetal)超声波扫描显微镜测试分类：按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为C扫，等离子开封机，B扫，等离子开封机价格，X扫，Z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、***T贴片器件、MEMS等;材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物***：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.塑料封装IC、晶片、PCB、LED超声波扫描显微镜应用范围：超声波显微镜的在失效分析中的优势非***性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对***是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）超声波显微镜在失效分析中的应用晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非***性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对***是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）苏州特斯特公司(图)-等离子开封机公司-等离子开封机由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是江苏苏州,分析仪器的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州特斯特***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州特斯特更加美好的未来。)