企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞易鼎视觉智能装备科技有限公司检测设备可以选择哪家进行问价？在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。易鼎拥有多年加工检测设备的经验，有专门的***服务团队满足客户不同需求，需要检测设备的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。检测设备的编程简化检测设备减少编程时间大限度地减少误报，改善失效检查。制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生产成本。ViscomAG和KIRRONGmbH&CoKG合作开发出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。首先，为了探究每一种布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准；之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要注意。Xc（焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的***服务网络，配备充足的***力量，您要是需要检测设备的话，可以来我们公司咨询，我们的检测设备的质量都是非常好的。