对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，贴片代加工厂好不好，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。与接触焊接系统有关的特性包括：在多数情况中，接触焊接是补焊以及元件取下与更换的和成本低的方法。用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。接触焊接设备成本相对低，容易买到。与接触焊接系统有关的问题包括：没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，贴片代加工厂报价，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。烙铁环必须直接接触焊接点和引脚，到达效率。温度冲击可能损伤陶瓷元件，无锡贴片代加工厂，特别是多层电容。终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂无锡贴片代加工厂-捷飞达电子-贴片代加工厂报价由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)