企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞易鼎视觉智能装备科技有限公司白页检测误判的原因是什么？白页检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可能是元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差，此类误判是可以通过调整及与MV协调标准来降低。白页检测可以对pcb板进行检查由于白页检测可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；我司白页检测主要应用在PCB内外层裸铜板蚀刻后的缺陷检测，例如线路开路、短路、缺口、凹凸铜、、残铜、线宽线距违反等，能及时发现前制程生的异常问题，问题流向下一环节而造成产品的报废。假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过白页检测这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端，所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。