芯片失效分析步骤:1、非***性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，等离子芯片开封机，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，tek370a3、***性分析：机械decap，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，等离子开封机，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，等离子开封机设备，电路板，线缆线束的测试与检测。EMMI微光显微镜微光显微镜（EmissionMicroscope，EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（EmissionMicroscope，EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（ElectronHolePairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，等离子开封机价格，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHPRecombination。在故障点***、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；Latchup、GateOxideDefect、JunctionLeakage、HotCarriersEffect、ESD等问题.超声波扫描显微镜原理；利用脉冲回波的性质，激励压电换能器发射出多束通过耦合液介质传递到被测样品，在经过不同介质时会发生折射、反射等现象，通过阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象，经过一系列数据计算形成灰度值图片，可用来分析样品内部状况。作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不***物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、***性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次筛选、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。等离子开封机设备-等离子开封机-特斯特电子科技公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司位于苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前苏州特斯特在分析仪器中享有良好的声誉。苏州特斯特取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。苏州特斯特全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)