芯片失效分析步骤:1、非***性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，精密制样设备，万用表，示波器，tek370a3、***性分析：机械decap，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，精密制样设备价格，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。（超声波扫描显微镜)无损检测超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，精密制样设备公司，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。<br/><br/>著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得***，非商业转载请注明出处。EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，精密制样，包括闸极氧化层缺陷(Gateoxidedefects)、静电放电***(ESDFailure)、闩锁效应(LatchUp)、漏电(Leakage)、接面漏电(JunctionLeakage)、顺向偏压(ForwardBias)及在饱和区域操作的晶体管，可藉由EMMI***，找热点(HotSpot或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。精密制样设备-精密制样-苏州特斯特(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特斯特电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为分析仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)