航空航天：随着航空、航天技术的迅速发展，对飞机和航天器中各部件的要求不断提高，使得PC在该领域的应用也日趋增加。据统计，仅一架波音型飞机上所用聚碳酸酯部件就达2500个，单机耗用聚碳酸酯约2吨。而在宇宙飞船上则采用了数百个不同构型并由玻璃纤维增强的聚碳酸酯部件及宇航员的防护用品等。包装领域：在包装领域出现的新增长点是可重复消毒和使用的各种型号的储水瓶。由于聚碳酸酯制品具有质量轻，抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明的优点，PC瓶的使用很常见。聚碳酸酯的热加工特性有两个:有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。即聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。但是，若温度过低，粘度大，供料不足，会导致制件表面收缩、起、无光泽、银丝素乱，微阵列芯片市场，温度过高或高于320°C且停留时间过长，微阵列芯片，会造成严重降解，导致制件带飞边、呈暗褐色、表面有银丝暗条、斑点和纹迹，微阵列芯片测试，内部有气泡，物理性能大幅下降。聚碳酸酯粘度高，流动性差，对剪切作用不敏感，微阵列芯片产品，冷却速度快，容易使制件表面产生缺陷，形成内部应力。若模温过低，制件难充满型腔，或带有收缩率大、波纹、毛斑、暗条、空洞等表观缺陷，会增加制件残余。若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。注塑压力对制件性能影响主要表现在保压时间上。保压时间短，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;加长保压时间，尤其对大面积厚壁制件，可增加其密度，消除真空洞，提高尺寸稳定性;保压时间过长，会使制件产生内应力，容易开裂。微阵列芯片产品-微阵列芯片-贝蒂克由苏州贝蒂克生物技术有限公司提供。苏州贝蒂克生物技术有限公司是从事“分子诊断，细胞捕获筛选图案化，植入材料表面抗凝等”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：王先生。)