微焦点X射线针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，漏气检测设备，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、***性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，漏气检测公司，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。采用了***的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，漏气检测，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，漏气检测厂家，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。Phase12热阻测试仪产自美国AnalysisTech(Anatech)公司，符合美军标和JEDEC标准.AnalysisTechInc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人JohnW.Sofia是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的.发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的.AnalysisTechInc.在美国有***的实验室提供技术支持.在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET，IGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。漏气检测-苏州特斯特-漏气检测厂家由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)