现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时打金线；镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，天津铜镀金价格，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮），主要用在非焊接处的电性互连。硬金和软金的区别：是不是“纯金”，纯金就是软金；为了增加硬度，还增加了别的金属，就是硬金。考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，天津铜镀金加工，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。银的标准电极电位(25℃，相对于氢标准电极，Ag／Ag+)为+0．799V，因此，银镀层在大多数金属基材上是阴极镀层，在这些材料上进行电镀镀银时要采取相应的防止置换镀层产生的措施。这里所说的镀银前的处理不是通常意义上的镀前处理。由于银有非常正的电极电位，除了电位比它正的数金属如金、白金等外，其他金属如铜、铝、铁、镍、锡等大多数金属在镀银时，都会因为银的电位较正而在电镀时发生置换反应，使镀层的结合力出现问题。为了防止发生这种影响镀层结合力的置换镀过程，天津电镀金工艺，在正式镀银前，一般都要采用预镀措施。这种预镀液的要点是有很高的物含量和很低的银离子浓度。镀亮金的总体膜厚：不同的材料的工件，在镀金的过程中，需要采用不同的前处理方式，比如说铝合金材料，正常情况下，做二次沉锌后打镍底，然后，直接镀金就可以了！但也有根据工件的使用要求，天津电镀金，会再加镀酸铜/碱铜/焦铜，或者镀冲击镍等。因此，对于有公差精度要求的精密零件来说，在镀金之前，需要考虑膜厚的余留尺寸。总的来说，镀硬金的总体膜厚，会在1-20多微米之间。镀亮金的成本核算：镀硬金的费用，主要还是取决于所耗费的黄金的成本（大约会占总费用的40-50%），而这个成本，又主要取决于需要镀金的工件的表面积及金层的膜厚。天津铜镀金加工-天津电镀金-万物汇泽由万物汇泽金属表面处理（天津）有限公司提供。万物汇泽金属表面处理（天津）有限公司实力不俗，信誉可靠，在天津天津市的金属切削类等行业积累了大批忠诚的客户。万物汇泽带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)