LCP产业链中，LCP树脂的合成及成膜为技术难点。目前，LCP树脂主流的合成方法包括以下4种。（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在或者酰胺溶剂中，在含磷化合物或者亚硫酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应，可以得到高分子量的LCP，该方法反应条件较温和，且可以通过单体加入顺序控制分子结构序列。（2）硅酯法：芳香族酸类单体通过三硅酯化后，再与乙酰化的酚类单体，通过溶液或者熔融聚合工艺，去除三硅酯小分子，LCP单面板厂家，可得到高分子量的LCP。（3）苯酯法：芳香族羧酸苯酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳香族羧酸苯酯价格比较昂贵，且在反应过程中会生成小分子难以除干净。近住友化学采用碳酸二苯酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低醋酸残留的LCP，且树脂具有良好的流动性，是一种具有潜在优势的合成工艺。（4）酸解反应法：芳香族二元酸与乙酰化的酚类单体进行熔融缩聚，脱去副产物醋酸得到LCP。该方法是目前LCP工业化生产的主要方法。LCP单面板LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP单面板生产厂家，LCP将替代PI成为新的软板工艺。LCP单面板5G时代来临，LCP需求迎来爆发5G时代逐步来临，由于5G高频高速的特点，LCP单面板，对材料的要求也进一步提高，尤其是在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。LCP是目前工程塑料领域介电损耗低的材料，综合优势强，我们认为未来在端和手机端都将大幅增加LCP材料的使用。LCP单面板目前市场上天线振子类型可大致分为三种：金属压铸、PCB贴片和塑料振子，其中塑料振子又有LDS（激光直接成型技术）和选择性电镀两种工艺方案。4G时代的天线振子以金属材质为主，制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主，重量和体积较大，信号传输精度也不能很好地满足5G时代的要求；而PCB贴片虽然重量轻、成本可控，但是面损耗高，对施工安装的要求也较高。LCP单面板-友维聚合新材料-LCP单面板订做由友维聚合（上海）新材料科技有限公司提供。友维聚合（上海）新材料科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)