芯片失效分析步骤:1、非***性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，化学开封机，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，万用表，示波器，tek370a3、***性分析：机械decap，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，开封机，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。首先超声波扫描显微镜并非与光学扫描显微镜截然不同，它们之间的相同点是“显示被测样品的显微图像”，而后者是表面的显微图像，前者是内部显微图像；在一些特殊行业特殊领域中，正是需要超声波扫描显微镜的内部成像，从作用原理上光学镜为可见光，而超声波扫描显微镜自然是超声波。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，等离子开封机，产品涵盖电子元器件，电路板，激光开封机，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。无损检测技术--SAM将scanningacousticmicroscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被***。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。特斯特(图)-激光开封机-开封机由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工***，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。苏州特斯特——您可信赖的朋友，公司地址：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，联系人：宋作鹏。)