准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，***T包工包料供应，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，***T包工包料厂商，B面贴装。先贴两面***D，***t贴片包工包料，回流焊接，无锡***T包工包料，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。在***T贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：***T贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。二、焊膏太薄。产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。无锡***T包工包料-捷飞达-***T包工包料供应由昆山捷飞达电子有限公司提供。无锡***T包工包料-捷飞达-***T包工包料供应是昆山捷飞达电子有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：姚国强。)