无损检测服务；一，CT检测主要技术参数：1、高电压：450kV2、检测工件的大重量：60Kg3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm4、空间分辨率优于4lp/mm5、密度分辨率优于0.5%用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。热阻电性规格：加热电流测量精度（低电流测量:0.2，1和2安培测量）2A系统:±1mA10A系统:±5mA20A系统:(±10mA)加热电流测量精度（高电流测量:2，10和20安培测量）:2A系统:±4mA10A系统:±20mA20A系统:(±40mA)加热电压测量精度:±0.25%，0~30V热电偶测量精度(T型):典型±0.1°C交流电压：220VAC，10A，50/60Hz器件的测试的供电电压：20V（标配），其他的是选配。器件的测试的供电电流：30A(标配)，气密性检测机，选配（100A200A，400A，800A，气密性检测设备，1000A及更高电流）节温的感应电流：1mA，气密性检测仪厂家，5mA，10mA，20mA，山西气密性检测，50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。数据采样频率1MHz结温精度±0.1°C分辨率：±0.007°C。主要特点：1、仪器符合JEDECJESD51-1和MIL-STD-750E标准***。2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。气密性检测仪厂家-山西气密性检测-苏州特斯特公司(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)