ViTrox为半导体和电子封装行业提供创新、***、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案。V810和V510可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体/LED、电子制造服务（EMS）等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i系统。适用于大型板的完整解决方案。快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接。扩大性全世界销售和支援范围。获得知i名的一级CM和OEM强力推荐。SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面苏州富***SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：1.品质控制：覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)2.工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降低。3.工艺参数验证及其他：对于一种新的特加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要精心调制，而这些参数的设置是否合理，取决于焊接质量的好坏，这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个***T中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，MatrixXray，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。AOI的好处：AOI又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。6.X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为***性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。河北MatrixXray-圣全科技由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的工业自动控制系统及装备等行业积累了大批忠诚的客户。圣全自动化设备带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)