随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，OEM加工厂家，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，oem加工厂，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，上海OEM加工，IPC觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由IPC6-10d***T附件可靠性测试方法工作小组和JEDECJC-14.1封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V贴片电容的分类编辑播报一NP0电容器二X7R电容器三Z5U电容器四Y5V电容器区别：NP0、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。产生原因：1、压力太大;2、印制板***不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。焊盘上有些地方没印上焊膏。产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。上海OEM加工-昆山捷飞达电子-oem加工厂由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司位于江苏省昆山市千灯镇善浦西路2号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前捷飞达电子在机械加工中享有良好的声誉。捷飞达电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。捷飞达电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)