这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ED光源、LCD图形发生器、投影镜头以及采集PCB图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用LED光源发光，通过LCD图形发生器，镭晨3DSPI设备，再通过投影镜头，将结构光投影到待测的PCB板，通过一个或者多个工业相机采集PCB图像，进行预处理后，采用相应的图像处理算法，对图像进行分析比较判断，给出识别结果，镭晨3DSPI产品，终实现低成本、高精度锡膏质量检测。3DSPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)，镭晨3DSPI，以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、“桥连”和“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前，国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口，价格昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测，推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。镭晨3DSPI设备-镭晨3DSPI-镭晨智能装备科技(查看)由广州镭晨智能装备科技有限公司提供。广州镭晨智能装备科技有限公司是从事“波峰焊炉前AOI,炉后AOI,3DAOI,3DSPI,”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：简小姐。)