化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，天津电镀金厂家，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。镀层起皮，起泡产生原因(1)镀液内有Zn2+和N03-杂质存在，不但使镀层出现黑色条纹等现象，还会使镀层内应力增大，造成镍层脆裂，Z终呈粉末状脱落。(2)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。(3)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。排除方法(1)除Zn2+时，可用瓦楞铁皮作阴极，在搅拌条件下以0．2～0．4A/dm2电解处理，直至除净为止；除N03-时，先将pH调至l～2，然后用大面积的阳极、且小面积的阴极，以大于l．4～dm2的电流密度电解1～2h后，天津电镀金，再降至0．2A/dm2继续电解，直至镀层正常。(2)糖精太多时，天津铜镀金加工，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3mL/L．H202(W=30％)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g／L电镀级的活性炭，搅拌0．5h后，静置2—3h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，Z后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内***大传导率的要求而产生，另外，“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后，保持良好的外观，而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。“镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。“镀三元合金技术”结合了银优良的电导性及“三元合金”的耐腐蚀性，而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内，不影响银优良电导性的表现。交调产物产生自不规则的传输通道，诸如金属材料的不同、氧化膜、界面，“镀三元合金技术”不含磁性元素，因此，与镍镀层相比，在对交调的影响特性方面，其表现呈中性。天津铜镀金价格-天津电镀金-万物汇泽金属表面处理(查看)由万物汇泽金属表面处理（天津）有限公司提供。万物汇泽金属表面处理（天津）有限公司位于天津滨港高新铸造产业区(滨港电镀产业基地111-2楼)。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前万物汇泽在金属切削类中享有良好的声誉。万物汇泽取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。万物汇泽全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)