AIS63XSeires-SPIAIS630P（单轨）AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm元件高度：顶面:25mm，3D焊锡检测设备公司，底面:50mm相机：4MP面阵高速工业相机光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元FOV：30*30mm分辨率：15μmCPU：inteli7显卡：技嘉RTX20608G显存存储：64GBDDR，3D焊锡检测设备报价，240GSSD+2T机械硬盘轨道调宽：手动/自动电源及功率：AC220V，额定功率570W气源：0.4-0.6Mpa尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm净重：870KG三维光学测量仪适用于以坐标测量为目的一切应用领域，机械、电子、仪表、五金、塑胶等行业广泛使用。(模具，大同3D焊锡检测设备，螺丝，金属，配件，橡胶，PCB板，3D焊锡检测设备厂家，弹簧，五金，电子，塑料、航空、航天等）它克服了传统投影仪和二维影像测量的不足，是集光学、机械、电子、计算机图像处理技术于一体的高精度、率、高可靠性的测量仪器。由光学放大系统对被测物体进行放大，经过CCD摄像系统采集影像特征并送入计算机后，可地检测各种复杂精密零部件的轮廓和表面形状尺寸、角度及位置，全自动地进行微观检测与质量控制。可将测量数据导入AUTOCAD中，成为完整的工程图，生成DXF，IGS等格式的文档，也可输入到WORD、EXCEL及SPC统计分析软件中，生成CPK及各种统计报表。3D检测项目：高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、***、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等FOV视场：58.56mm×58.56mm镜头：的远心复合透镜照明系统：8段彩色照明系统PCB厚度：0.5~5mm小测量尺寸：0.2x0.1mm重复性：±10um3D检测技术：DVLP8组蓝色摩尔条纹技术外观尺寸：1080（W）×1470（D）1560（H）气源：5KGf/cm2（0.5Mpa）供应电源：200-240VAC50Hz/60Hz3D焊锡检测设备公司-镭晨智能装备科技-大同3D焊锡检测设备由广州镭晨智能装备科技有限公司提供。3D焊锡检测设备公司-镭晨智能装备科技-大同3D焊锡检测设备是广州镭晨智能装备科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：简小姐。)