
Agilent安捷伦ICT HP3070-苏州圣全科技有限公司
***三维X-射线检测机台(AXI)生产线上AXI解决方案。什么是V810S2系列?适用于大型板的完整解决方案;快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测;高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果;通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接;扩大性销售和支援范围;X射线辐射监测和系统警报,以避免敏感组件过度暴露在X射线下;全新图像重建技术(ART)大大地提升图像质量;ViTrox机台之间的链接和检查反馈,大幅提高系统验收效率。随着我国工业4.0时代的到来,工业制造也面临着不断的变革,其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等,实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升,尤其是零件铸造工艺,由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法,它一改传统检测中事后检测的尴尬局面,使零件在铸造过程中便得到检测,大大降低了生产风险和检测成本,成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此,对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展,并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。随着电子技术的飞速发展,***T技术越来越普及,Agilent安捷伦ICTHP3070,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量,必须通过ICT功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,X射线检测技术越来越广泛地应用于***T回流焊的质量检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。Agilent安捷伦ICTHP3070-苏州圣全科技有限公司由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟***图标,可以直接与我们***人员对话,愿我们今后的合作愉快!)