珠海Vitrox伟特V810-苏州圣全科技有限公司(图)
无损检测技术,即无损检测,是一种在不***被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的***T焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。x射线应用:通常用于***荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷,可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。当物质受到X射线照射时,会导致核外电子偏离原子轨道,产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理,研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量,确保质量,减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、***服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。我们来看看X-RAY的检测项目:1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solderball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metalc***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensionalmeasurement),Vitrox伟特V810,打线线弧量测,组件吃锡面积(Solderarea)比例量测。8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。珠海Vitrox伟特V810-苏州圣全科技有限公司(图)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司位于苏州市工业园区亭翔街3号。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中享有良好的声誉。圣全自动化设备取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。圣全自动化设备全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。)
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