8层通讯终端电路板设计_HDI项目名称:通讯终端电路板设计设计软件:PADSPCB层数：8层设计周期：12天【产品描述】通讯终端电路板设计特点：1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针；2、包含数模电路，电源，高频等部分，分模块布局采用屏蔽罩处理；3、Pitch=0.5mm的BGA，采用一阶HDI方式散线，10多种电源。PCB制板参数：PCB名称：8层PCB类别：1+6+1一阶HDI板PCB板材：Htg170单板尺寸：64*123*1.6mm表面处理：无铅喷锡工艺PCB铜厚：1OZ线宽：4MIL线距：4MIL孔径：5MIL阻抗控制：+/-10%了解本公司更多相关信息，请登陆宏力捷：http://联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）传真：0755-83340768邮箱：sales88@gr联系人：张女士联电：0755-83242855/18948302592企业Q：2355407697/VX：y13760388680邮箱：yy@gr联系人：叶女士)