元器件失效分析-苏州特斯特公司-元器件失效分析设备
渗透检测可检测各种材料,金属、非金属材料;磁性、非磁性材料;焊接、锻造、轧制等加工方式;具有较高的灵敏度(可发现0.1μm宽缺陷),同时显示直观、操作方便、检测费用低。但它只能检出表面开口的缺陷,元器件失效分析,不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件;只能检出缺陷的表面分布,难以确定缺陷的实际深度,因而很难对缺陷做出定量评价,元器件失效分析设备,检出结果受操作者的影响也较大。涡流检测(ECT)微焦点X射线EFPscan平面CT(又称neCT),是面向PCB板和电子器件的CT检测系统,具有2D/2.5D/3DX-ray功能,可以离线检测和在线全检。采用了***的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。扫描速度快具备可编程的自动识别判断功能可与产线配合,电子元器件失效分析,实现在线检测PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN功率器件IGBT开焊、无浸润、气孔、偏移热阻测试仪;提供符合MIL&JEDEC的标;准测试环境提供Rja、Rjb、Rjc;热阻参数高可提供200A,4000W电源系可测试各种封装类型的热阻可测试元器件的稳态及瞬态热阻;可对芯片焊接进行筛选评估。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。元器件失效分析-苏州特斯特公司-元器件失效分析设备由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是江苏苏州,分析仪器的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在苏州特斯特***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创苏州特斯特更加美好的未来。)