目前看来，OmronXray，相比其他类型的检测技术，在线X-RAY-3DX-RAY检测技术具备以下特点：一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查；二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；三.是检测的准备时间大大缩短；四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。***T行业知识总结：一般来说，***T车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑***融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是***先出;锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;***T的全称是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术;ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电;常用的无损检测方法：涡流检测（ECT）、射线照相检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT）五种。其他无损检测方法：声发射检测（AE）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术，简称HFEC，频率在200KH-6MH之间，为提高表面检测灵敏度，采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。OmronXray-圣全科技有限公司(图)由苏州圣全科技有限公司提供。OmronXray-圣全科技有限公司(图)是苏州圣全科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：尹恒全。)