8层一体化终端机电路板设计_海思_瑞芯微项目名称:一体化终端机电路板设计设计软件:Allegro设计特点：多模块，双系系统，功能强大。设计周期：12天【产品描述】一体化终端机电路板设计特点：1、多模块，双系系统，功能强大，2、海思图像编码自带安卓系统，3、瑞芯微图像***自带Linux系统。PCB制板参数：PCB层数：8层PCB材料：Htg170PCB尺寸：185*124.5*1.6mm表面处理：沉金工艺PCB铜厚：1OZ***小线宽：4MIL***小线距：4MIL***小孔径：8MIL阻抗控制：+/-10%了解本公司更多相关信息，请登陆宏力捷：http://联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）传真：0755-83340768邮箱：sales88@gr联系人：张女士联电：0755-83242855/18948302592企业Q：2355407697/VX：y13760388680邮箱：yy@gr联系人：叶女士)