对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，OEM加工报价，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，OEM加工供应商，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，安徽OEM加工，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便[2]。锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，oem加工厂，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。oem加工厂-捷飞达电子(在线咨询)-安徽OEM加工由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的机械加工等行业积累了大批忠诚的客户。捷飞达电子带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)