桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，***D贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施：a.要防止焊膏印刷时塌边不良。b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。c.***D的贴装位置要在规定的范围内。d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。e.制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。焊料陶瓷辊轧机，型号：JH-RY-60名称：陶瓷辊扎机用途：主要适用于预成型焊片的热扎制特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围：预成型焊片适应材料宽度：15mm～60mm轧制来料厚度：≤0.1mm轧制厚度：0.02mm轧制温度：≤200℃轧制压力：≤0.5T预成型焊片陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机型号：JH-RZ-260名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，助焊剂涂覆机找哪家，解决了普通辊的粘辊问题。适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯适应材料宽度：20mm～80mm轧制来料厚度：≤6mm轧制厚度：0.05mm厚度控制：大量程千分表轧制温度：≤300℃AuSn20作为共晶合金，有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。AuSn20的焊接强度为47.5MPa，比SnPb37的焊接接头剪切强度26.7MPa要高出许多。同时AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高，因而能够耐受热冲击、热疲劳，能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。AuSn20具有良好的漫流性，在较小的熔化范围以及在焊接温度下，焊料具有较小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态，因而具有很小的粘滞性，能够很迅速的铺展开来，保证焊接的密封性。AuSn20的热导率为57W/m×K，是所有钎焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合，用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。AuSn20的抗蚀能力与抗化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接，也可以直接在空气中使用火焰焊接，或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊，而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强，金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接，他对镀金焊盘的熔蚀很小，因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多，制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次，由于其成分为包含两种IMC的共晶***，脆性很大，很难对其进行成型，冲裁等机械加工。陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机型号：JH-RZ-260名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。适用范围：预成型焊片，助焊剂，锂离子电池电芯适应材料宽度：20mm～80mm轧制来料厚度：≤6mm轧制厚度：0.05mm厚度控制：大量程千分表轧制温度：≤300℃金锗（Au88Ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与GaAsMESFET（GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。金铜（Au80Cu20、Au50Cu50）预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。锡锑（Sn95Sb5、Sn90Sb10）预成型焊料的熔化区间较窄（232-250°C），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。铟熔点较低（为156°C），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料（In97Ag3、In52Sn48）预成型焊料具有优异的热传导性，低熔点，***的柔软性等独特的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。先艺公司攻克了因In的柔软性给成型加工带来的巨大困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。银基钎料（AgCu28）是目前应用***广泛的硬钎料，精密涂覆助焊剂，它们熔点适中，导电性能良好，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°C温度范围内，银钎料为优选的钎料。共晶型Ag72Cu28预成型焊料的熔点为780°C，精密助焊剂涂覆机，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、良好的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。嘉泓机械(图)-精密涂覆助焊剂-助焊剂由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司是陕西西安,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在嘉泓机械***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创嘉泓机械更加美好的未来。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。)