14层25G高速HDI电路板设计_深圳PCB设计公司PCB名称：14层应用领域:25G高速HDI电路板设计设计软件:Allegro设计特点：集成度高，密度大。25G高速信号，10度角布线。设计周期：14天【产品描述】25G高速HDI电路板设计特点：1、集成度高，密度大。2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel推荐的10度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。PCB制板参数：PCB板材：Htg70，1oz单板尺寸：458*208MM表面处理：沉金工艺参数：4/4mil,Via:0.2mm，BGA盘上孔阻抗控制：+/-5%测试方式：100%电测，阻抗测试联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）传真：0755-83340768联系人：张女士联电：0755-83242855/18948302592企业Q：2355407697/VX：y13760388680联系人：叶女士)