智能手机板PCB打样_HDI结构PCB名称：8层应用领域：智能手机板PCB打样PCB结构：HDI结构_2+N+2表面处理：沉金工艺PCB拼版：1*4拼版，加工艺边，CNC外形测试方式：b2b电子商务平台电测，阻抗控制包装细节：真空丨包装交货时间：2周【产品描述】智能手机板PCB制板工艺能力月产能：25000平米层数：1－30层产品类型：厚铜板（5OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板PCB制板原材料常规板材：FR4高频材料：Rogers、Taconic高TG板材：S1000-2M、联茂IT180A及配套P片阻焊：太阳油墨(日本TaiyoPSR-2000/4000系列)表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指PCB制板技术参数布袋除尘器小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)布袋除尘器小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)布袋除尘器小焊环：4mil布袋除尘器厚铜厚：5OZ成品布袋除尘器大尺寸：650x1100mm板厚孔径比：20：1PCB制板公差金属化孔：±0.075mm（极限±0.05）外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)联电：0755-83328032/13823319426（VX同号）传真：0755-83340768联系人：张女士联电：0755-83242855/18948302592企业Q：2355407697/VX：y13760388680联系人：叶女士)