轴向型径向型热敏电阻-至敏电子有限公司
企业视频展播,请点击播放视频作者:广东至敏电子有限公司负温度系数热敏电阻器的制备方法,其特征在于按下列步骤进行:a、尔百分比:Mn∶Ni∶Co∶Pb=44.5-51∶1.5∶46∶1.5-8分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO粉体置于球磨罐中,采用去离子水为分散介质,按照重量比为料∶球∶水=1∶4∶1将粉体置于行星式球磨机中球磨,时间8h;将步骤b中的粉体材料以30-40Kg/cm2的压力进行压块成型,时间为1-10min,然后于温度850-950℃高温烧结2h,制得负温度系数热敏陶瓷块体材料;轴向型径向型热敏电阻热敏电阻基体12进行扩散的方法,如图3所示的负特性热敏电阻11那样,片状的负特性热敏电阻基体12的与外部电极13相邻接的部分(部分A)比其他的部分电阻率低。从而,在负特性热敏电阻基体12的两端部涂上含有Cu的电极形成材料,轴向型径向型热敏电阻,将其烧结而形成外部电极13,并且在其上若由电镀形成镀膜、则产生在负特性热敏电阻基体12表面形成镀膜的问题。这是因为负特性热敏电阻基体12表面靠近外部电极13的部分(部分a)成为镀膜生长中心的缘故。轴向型径向型热敏电阻热敏电阻的制造方法,采购轴向型径向型热敏电阻,其特征在于:在上述第3或第4项发明的上述第4工序中,具有在烧制的温度后的冷却过程中,出售轴向型径向型热敏电阻,在800-1000oc暂时停止冷却、并以800---1000oc的温度保持60---600分钟后、再开始冷却的工序。通过在内部电极形成材料中含有Cu或Cu的化合物,而在烧制时可使Cu从内部电极向热敏电阻基体的除外表面附近外的几乎整体进行扩散,能够实现负特性热敏电阻的进一步低电阻化。轴向型径向型热敏电阻轴向型径向型热敏电阻-至敏电子有限公司由广东至敏电子有限公司提供。广东至敏电子有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟***图标,可以直接与我们***人员对话,愿我们今后的合作愉快!)
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