HELLER真空回流焊炉
真空回流焊炉热量容量大,PCB表面温差***,已广泛用于航空、航天、汽车电子等产业领域。真空回流焊炉采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本低等特点,满足多品种、高焊接需要。HELLER1809MK5无气泡,真空回流焊炉。平衡流技术氮气系统:●9个顶部和底部加热区-业内每英尺拥有较高的区域数●100英寸加热长度-可提供大产量需求!●2个内部冷却区-提供了相对低的出板温度!●总长度为180英寸-优化占地面积!●带有10英寸模块的新型模块设计可灵活地将Profile细分为更小的细分,并允许更精细的“温度曲线雕塑”。满足苛刻的无铅应用的优化途径!●回流区配置为无铅焊接和共晶的要求.●氮气惰性环境达到10PPM时可减少50%氮气消耗!●助焊剂分离系统无助焊剂分离系统水冷配置以提高冷却速度“只需30分钟的“简易清洁”模式●带死循环控制的氧气监测功能可实现严格的制程控制!●烤箱Cpk报表软件-由ECD提供支持,此SPC软件包可在您的过程中提供实时Cpk信息-标准功能,无需额外付费!深圳市智驰科技有限公司致力于***T设备及周边设备的自主研发、生产、销售、租赁及系统开发,公司拥有***的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、***服务,提供一站式***T配套方案。设备远销欧亚多个***,多年来为众多电子制造企业提供了令客户满意的设备及服务,***的配套方案,提高产能效率,降低运营成本,提升客户竞争力。)