蚀刻加工对基材有什么要求1、对清洁基材蚀刻加工留意：A：基材从抛光、清洁然后从水中拿出至印完烘干前，蚀刻加工全过程要戴手套操作，肯定不能用手直接触摸。B、基材抛光清洁要到达外表悉数亲水，风干后没有任何斑纹。2、蚀刻加工前制好网印版用300目涤纶丝网制版，蚀刻加工的残胶要完全冲净且没有断线。3、应选好网印油墨蚀刻加工选用耐酸、耐碱、耐温、遮盖力强的金属网印墨。4、精细网印完全烘干选用硬度中偏低胶刮复墨网印，到达墨层厚而均匀，没有断线，印完一色烘一色(100℃，10分钟)，终一次印完在烘干150℃，1.5小时。5、蚀刻加工的镀前除油烘干后要放在常温除油剂中(加温至60℃)泡浸5-10秒除油，然后清洁检查无印处是不是悉数亲水。蚀刻加工未达请求，可用尼龙刷子冲洗，到达亲水停止。6、直接镀镍、镀金(银)一般蚀刻加工电镀是先镀铜，再镀金(银)，而镀铜的镀液是PH值0-1，镍槽与金槽PH值是3.8-4.6。现在国际上蚀刻加工还没有耐PH值是0-1的耐酸油墨。(精工1300#油墨耐酸是PH值是3)所以蚀刻加工直接镀镍，避过强酸关，用镍来亮。尽管速度慢一些，本钱高一些，但对增值系数高，且批量又不大的商品，影响不大。镀镍时电流30A，电压5V，阴极移动，升高0.3mm需18-20分钟，需求再升高，延长时即可。清洁后再镀金(银)。蚀刻液为什么需要更换蚀刻液在使用过一段时间后需要再生或者更换，不然会影响加工效果，主要原因是溶液在使用一段时间后，蚀刻能力会减弱，这时可采用再生的方法是适合也中的铁离子转换为铁离子，提高化学反应能力。比较简单的再生方法就是就是通过干净的空气，在温度为30℃的环境条件下进行再生反应。如果蚀刻液使用时间过长，溶液中的铝离子或者其他杂质离子含量过高时，就不能使用再生的方法了，为了保证蚀刻加工的效果，就需要更换蚀刻液，来保证反应，建议更换部分溶液，添加新的三氯化铁或者其他溶液，具体添加份量可通过分析调整，也可以根据经验判断进行调整。引线框架制作方法有哪些引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。加工方法：1、线切割：此种工艺加工的引线框架，缝隙周边会有一些缺陷。由于线切割会产生一些油污等，需要后期清理，清洗要干净。另外，线切割由于丝的快慢直接影响到缝的垂直边的直线度，所以尽量用使用慢走丝加工。关键处的下刀和收刀的口的衔接部份，需要后期毛剌的抛光处理。相对来说效率比较低，而且对于一些超薄材料的加工，不太适合。线切割加工的缝隙宽度一般都在0.2mm以上，对于一高精密的引线框架是不能满足要求的。2、激光加工引线框架比线切割的效率要快。但也存在切割加工的一些不足，比如：下刀和收刀口的棱边处理。由于激光是通过光温烧切材料，容易在缝的周边存留一下残渣，残渣的颜色都是黑色，而且很难清理。激光加工的小的缝可以达到0.1mm，甚至更小的缝。但是，放大N倍后，波浪纹的存在是其大的缺陷。另外，激光加工引线框架容易通过高温改变材料的性质，对于一些特殊材料的材料，容易产生影响。)