光刻的工序下面我们来详细介绍一下光刻的工序：一、清洗硅片（WaferClean）清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少其它缺陷，提高光刻胶黏附性基本步骤：化学清洗——漂洗——烘干。自1970年美国RCA实验室提出的浸泡式RCA化学清洗工艺得到了广泛应用，1978年RCA实验室又推出兆声清洗工艺，近几年来以RCA清洗理论为基础的各种清洗技术不断被开发出来，光刻胶FUTURREX公司，例如：美国FSI公司推出离心喷淋式化学清洗技术、美国原CFM公司推出的Full-Flowsystems封闭式溢流型清洗技术、美国VERTEQ公司推出的介于浸泡与封闭式之间的化学清洗技术（例GoldfingerMach2清洗系统）、美国SSEC公司的双面檫洗技术（例M3304DSS清洗系统）、日本提出无药液的电介离子水清洗技术（用电介超纯离子水清洗）使抛光片表面洁净技术达到了新的水平、以HF/O3为基础的硅片化学清洗技术。光刻胶国内研发现状“造成与国际水平差距的原因很多。过去由于我国在开始规划发展集成电路产业上，光刻胶FUTURREX，布局不合理、不完整，特别是生产加工环节的***，而忽视了重要的基础材料、装备与应用研究。目前，整个产业是中间加工环节强，光刻胶FUTURREX厂家，前后两端弱，光刻胶FUTURREX报价，技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。光刻胶的主要技术指标有解析度、显影时间、***数量、附着力、阻抗等。每一项技术指标都很重要，必须全部指标达到才能使用。因此，国外企业在配方、生产工艺技术等方面，对中国长期保密。中国的研发技术有待进一步发展光刻胶编码HS编码:3707100001[类注]|[章注]|[子目注释]中文描述:不含银的感光乳液剂（CIQ码：301:液体）英文描述:Non--0--silverlight-sensitiveemulsionagent申报要素:0.品牌类型；1.出口享惠情况；2.用途；3.包装；4.成分；5.是否含银；6.品牌；7.型号；8.是否有感光作用（以下要素仅上海海关要求）9.GTIN；10.CAS申报要素举例:/1.感光剂；2.用途:感光材料，用于喷墨制版机；3.包装:瓶装；4.成分:重氮树脂94%以上；5.无品牌；6.无型号单位:千克赛米莱德-光刻胶FUTURREX厂家由北京赛米莱德贸易有限公司提供。北京赛米莱德贸易有限公司在半导体材料这一领域倾注了诸多的热忱和热情，赛米莱德一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：苏经理。)