PH值在蚀刻不锈钢网片过程中充当着重要的角色：pH值对光致抗蚀剂的性能也有重大的影响，低pH值有助于少的侧蚀(较高的蚀刻系数)。高pH值一般是针对快速蚀刻而言的。系统每天都开，但板子不是连续运行的，所以水会因挥发造成损失，但这种损失远少于从NHOH添加液中获得的量。所以当pH值过高时，必须增加排气量，升高铜含量或降低补充液中的总碱度，高pH值有助于较多的铜的溶解。高pH值会产生较大的侧蚀并会影响到一些光致抗蚀剂的性能，特别是水溶性光致抗蚀剂，氨水或NH4OH的添加通常是由一个pH感应控制系统自动完成的。因为NH4OH含水，所以水的补加就必须保持平衡，以确保添加的水不会使氯离子或铜的浓度降低到它们的推荐值下面。当碱性蚀刻液的pH值较高时，一些水溶性的抗蚀剂就会软化，甚至被剥除。因此，较低的pH值可以被应用于精细线路的蚀刻。如果pH值过低，必须通过降低排气，降低铜含量，加入氨水或增加补充液中的总碱度。溶液的pH值在铜的可溶性控制、蚀刻速率和侧蚀方面非常关键。补充液中的NH4OH提供了大量的需要维持碱性的pH值(远高于7．0)的基础液，但额外需要的氨水要求达到推荐的pH值范围(远大于7．0)。相反，低pH值是针对慢速蚀刻的。当氨水中不含会搅乱系统平衡性的水时，氨气在pH值的控制下会工作得很好，但使用时是相当***的。因此，高pH值的碱性蚀刻剂一般运用于高产率的生产。然而，对于一个给定的碱性蚀刻体系，pH值必须高于低值(依赖于铜的浓度)，目的是为了维持溶液中的铜盐含量。兴之扬蚀刻电视304不锈钢网小编给大家介绍腐蚀疲劳是什么？腐蚀疲劳是在腐蚀介质与循环应力的联合作用下产生的。这种由于腐蚀介质而引起的抗腐蚀疲劳性能的降低，称为腐蚀疲劳。疲劳***的应力值低于屈服点，在一定的临界循环应力值（疲劳极限或称疲劳寿命）以上时，才会发生疲劳***。而腐蚀疲劳却可能在很低的应力条件下就发生破断，因而它是很***的.影响材料腐蚀疲劳的因素主要有应力交变速度、介质温度、介质成分、材料尺寸、加工和热处理等。增加载荷循环速度、降低介质的PH值或升高介质的温度，都会使腐蚀疲劳强度下降。材料表面的损伤或较低的粗糙度所产生的应力集中，会使疲劳极限下降，从而也会降低疲劳强度。兴之扬蚀刻不锈钢网片小编来向大家说说电浆干法蚀刻中的基本物理及化学现象：在干法蚀刻中，随着制程参数及电浆状态的改变，可以区分为两种的性质的蚀刻方式，即纯物理性蚀刻与纯化学反应性蚀刻。纯物理性蚀刻可视为一种物理溅镀(Sputter)方式，它是利用辉光放电，将气体如Ar，解离成带正电的离子，再利用偏压将离子加速，溅击在被蚀刻物的表面，而将被蚀刻物质原子击出。此过程乃完全利用物理上能量的转移，故谓之物理性蚀刻。其特色为离子撞击拥有很好的方向性，可获得接近垂直的蚀刻轮廓。但缺点是由于离子是以撞击的方式达到蚀刻的目的，因此光阻与待蚀刻材料两者将同时遭受蚀刻，造成对屏蔽物质的蚀刻选择比变差，同时蚀刻终点必须掌控，因为以离子撞击方式蚀刻对于底层物质的选择比很低。且被击出的物质往往非挥发性物质，而这些物质容易再度沉积至被蚀刻物薄膜的表面或侧壁。加上蚀刻效率偏低，因此，以纯物理性蚀刻方式在集成电路制造过程中很少被用到。纯化学反应性蚀刻，则是利用电浆产生化学活性极强的原(分)子团，此原(分)子团扩散至待蚀刻物质的表面，并与待蚀刻物质反应产生挥发性之反应生成物，并被真空设备抽离反应腔。因此种反应完全利用化学反应来达成，故谓之化学反应性蚀刻。此种蚀刻方式相近于湿式蚀刻，只是反应物及产物的状态由液态改变为气态，并利用电浆来促进蚀刻的速率。因此纯化学反应性蚀刻拥有类似于湿式蚀刻的优点及缺点，即高选择比及等向性蚀刻。在半导体制程中纯化学反应性蚀刻应用的情况通常为不需做图形转换的步骤，如光阻的去除等。)