承载半导体芯片、晶圆片、硅片、光伏电池片的容器——“PFA花篮”PFA硅片承载器特性1.耐强酸、强碱和各种***2.金属元素空白值低3.无溶出和析出4.耐候性佳、不易应力变形5.耐磨、抗静电性6.有优良的化学稳定性应用实验:半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆。花篮尺寸长x宽x高容量槽间距适用晶圆50mm(2英寸)(有豆)142.1(L)x67.8(W)x59.0(H)mm25PCS4.76mm2inch(Ø50mm)厚度0.5mm~0.7mm晶圆50mm(2英寸)(无豆)142.1(L)x67.8(W)x59.0(H)mm25PCS4.76mm2inch(Ø50mm)厚度0.5mm~0.7mm晶圆2.5英寸142(L)x79(W)x73(H)mm25PCS4.76mm2.5inch晶圆75mm(3英寸)142.49(L)x94.36(W)x82.53(H)mm25PCS4.76mm3inch(Ø75mm)晶圆100mm(4英寸)142.24(L)x125.48(W)x114.3(H)mm25PCS4.76mm4inch(Ø100mm)厚度0.5mm~0.7mm晶圆100mm(4英寸)(镂空版)142.24(L)x125.48(W)x114.3(H)mm25PCS4.76mm4inch(Ø100mm)厚度0.5mm~0.7mm晶圆104mm(4.125英寸)(镂空版)142.24(L)x125.48(W)x114.3(H)mm25PCS4.76mm4.125″inch(Ø104mm)厚度0.5mm~0.7mm晶圆125mm(5英寸)