双面研磨抛光机工作特点介绍双面研磨抛光机工作特点介绍双面研磨抛光机比单面研磨抛光机多一个功能便是可以实现正反面的研磨加工，其主要应用于不锈钢、铝合金、五金配件以及陶瓷、宝石首饰等行业领域。双面研磨抛光机的工作原理是通过将研磨工件放置研磨盘上，工件与研磨盘相对运转摩擦达到研磨抛光的目的。在实际研磨加工中，双面研磨抛光机配合高精度修面装置，可以使工件的平面度达到0.002MM。高精度的研磨工艺让更多的厂家选择双面研磨抛光机完成表面处理，为企业减少了研磨时间和耗材成本。---研磨机的应用行业有哪些研磨机是平面研磨加工中主要的应用设备，采用PLC为控制，操作界面直观、操作方便。在众多要求高精度的行业中应用十分广泛，都说研磨机的应用行业广，到底涉及到哪些领域呢，下面就为大家具体总结了一番。1、手机行业研磨机在手机零件的应用是为认知的，像华为、小米、OPPO等品牌所应用的手机外壳、摄像头、中框都是通过研磨加工而成。2、五金行业五金行业就不用多说了，很多五金配件都需要经过平面研磨加工才能达到预期的效果。3、LED宝蓝石行业研磨机可处理LED芯片、宝蓝石衬底、基片以及外延片。4、机械密封件研磨机在研磨加工机械密封件方面可以研磨更高的精度，比如塑胶垫圈、金属密封圈等都是研磨抛光后的制品。平面研磨机研磨加工的步骤流程介绍平面研磨机研磨加工的步骤流程介绍研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。加工精度可达IT5～IT01，表面粗糙度可达Ra0.63～0.01微米。平面研磨机广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。下面是关于平面研磨机加工的具体流程。1、利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工、研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其它型面。加工精度可达IT5～01，表面粗糙度可达R0.63～0.01微米。2、平面研磨机研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研3类。①湿研：又称敷砂研磨，把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动。②湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中,研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。4、正确处理平面研磨机进行研磨的运动轨迹是提高研磨质量的重要条件。在平面研磨中，一般要求：①工件相对研具的运动，要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近；②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面，以利于研具均匀磨损；③运动轨迹的曲率变化要小，以保证工件运动平稳；④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。为了减少切削热，研磨一般在低压低速条件下进行。粗研的压力不超过0.3兆帕，精研压力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般为20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。工件的大小对研磨难度的影响由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以更加难以实现效果。后，我们举一个实际的例子来进行后说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6B双面研磨机上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2，达到。由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。)