宝嘉厂直供晶圆切割蓝膜替代日东224蓝膜LED切割蓝膜半导体切割蓝膜
价格：15.00
产品信息：BJ-222切割蓝膜基材：Pvc厚度：0.078mm胶水：******压敏胶剥离力：20g伸长率：180%抗张力：1.5kg本产品为新材料+特殊胶水配方制成，专门研发用于替代进口高价产品。晶圆切割用途可以替代日东蓝膜白膜，适用于LED切割，PLC半导体切割，晶圆切割保护。)