纳米碳铜箔材料是新一代的碳基导热散材料，由热扩散高的纳米碳材料和超薄铜箔等组成，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地使用任何表面，产品均匀散热的同时，也在厚度方面提供热隔离。SPT系列材料具有良好的柔韧性和机加工性能，具有高导热性，热辐射效率高特性。特点和优势：●纳米碳粉低热阻，导热系数高●自带粘性，易于使用，高粘接强●满足ROHS在内的所有环境要求●可根据设计要求模切成不同形状使用应用：●手持移动电子设备●笔记本电脑●芯片模组●无线通讯设备)